了解下COB封裝工藝與LED封裝有什么不同
首先億光代理商超毅電子帶大家了解一下什么是COB封裝工藝,它具體是什么呢?
COB英文全稱是chip On board。COB封裝技術(shù)即板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,LED芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。
雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊接技術(shù)。因此,通過COB封裝形式而來的COB面光源又稱COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源等。
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比,COB技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)?
1、封裝效率高,節(jié)約成本
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大,但是COB封裝在點(diǎn)膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2、低熱阻優(yōu)勢
傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為:芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
3、光品質(zhì)優(yōu)勢
傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。
傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將多個(gè)不同的器件分別貼在PCB板上,組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光,重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題,它屬于面光源,可視角度大而且容易調(diào)整角度,減少了光由于折射造成的損失。
4、應(yīng)用優(yōu)勢
COB光源應(yīng)用非常方便,無需其他工藝可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片,再經(jīng)過回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB方便。
LED COB光源主要應(yīng)用在那些照明領(lǐng)域?
COB光源在室內(nèi)外LED照明中得到廣泛的應(yīng)用。其中室內(nèi)LED燈具應(yīng)用主要的有:LED射燈,LED筒燈,LED天花燈,LED吸頂燈等。室外應(yīng)用有,LED路燈,LED工礦燈,LED泛光燈和目前城市景觀照明應(yīng)用比較廣泛的洗墻燈,發(fā)光字等。
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