大功率LED燈珠芯片在工作時(shí)有30-35電能轉(zhuǎn)化成光能，另外65-70的轉(zhuǎn)化成了熱能。LED對(duì)溫度影響非常敏感，一般來(lái)說(shuō)，在結(jié)溫125攝氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。70%的故障來(lái)自于LED溫度過(guò)高，并且在負(fù)載在額定功率的一半情況下溫度每升高20攝氏度，故障率就上升一倍。

　　熱傳遞

　　大功率LED燈珠燈具熱量傳導(dǎo)有三個(gè)基本環(huán)節(jié)，芯片到外延，外延到封裝基板，基板到散熱片或機(jī)殼。目前LED散熱技術(shù)問(wèn)題是LED結(jié)點(diǎn)受溫度限制，一般情況下最高溫度在125攝氏度；設(shè)計(jì)值是90攝氏度，與環(huán)境空氣溫差只有55攝氏度。

　　LED散熱

　　大功率LED燈珠散熱不能採(cǎi)用風(fēng)扇而是採(cǎi)用的自然對(duì)流散熱法，更何況LED散熱設(shè)計(jì)還必須滿(mǎn)足LED照明燈具的光學(xué)需求。另外，LED散熱設(shè)計(jì)還必須滿(mǎn)足燈具造型需求，這樣才有更好的賣(mài)點(diǎn)，而燈具造型設(shè)計(jì)限制了散熱設(shè)計(jì)。

　　大功率LED燈珠如果為了容易散熱光源分散排列，而降低了光學(xué)效率，這就得不償失了，LED散熱成本是非常高的，體積和重量的限制了LED照明燈具不能夠填充大量的高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱材料包括：高導(dǎo)熱硅膠片，硅脂，焊料，相變材料等等；其中又以導(dǎo)熱硅膠片，高導(dǎo)熱硅膠墊片性?xún)r(jià)比最高，導(dǎo)熱散熱材料的首選。