金線是LED燈珠封裝過程中較核心的部件之一，是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁，對LED燈珠的使用壽命也起著決定性的因素。但由于金線的成本較高，價格昂貴，所以就會有一些廠商費(fèi)盡心思去研發(fā)一些能代替LED金線的合金材料來沖當(dāng)昂貴的LED金線。為了不讓廣大LED封裝鏈的企業(yè)再次上當(dāng)受騙，那么究竟如何鑒別金線的純度呢？

　　封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上，用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成，這種金里面除了含有99.99%的金元素外，還含有1%以下的其它微量元素，比如Ag/Cu/Si/Ca/Mg等。焊接時有時也會用到銀線，銀線是由純度為99.99%以上的銀元素加1%以下的它微量元素組成。

　　在LED封裝過程中使用的正是這種純度高的金線（或者銀線），但由于其成本高、價格貴，有的商家為了降低成本，現(xiàn)在研制出了許多銅合金金線、銀合金金線、金包銀合金金線等合金材料來代替昂貴的金線。

　　在鑒別LED金線時通常情況下張經(jīng)理都會用以下幾種行之有效的方法來判定LED金線的純度：用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法。

　　使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級，確定添加的合金元素。

　　1、LED專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，通過設(shè)計合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）總量保持在0.01以下，以保持金的特性。

　　2、LED專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的，1克金，可以拉制出長度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線，也可以拉制長度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線。如果打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì)，成本越低，在售價不變的情況下，利潤就會越高。

　　而對于使用金線的LED客戶來說，采購直徑上偷工減料的金線，會存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險，會大大降低LED光源的壽命。1.0 mil的金線壽命，必然比1.2 mil的金線要短，但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來，必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。

　　3、看LED金線的外觀，首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會導(dǎo)致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低，造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會降低金線與LED芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。

　　使用力學(xué)性能檢測，即對金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測

　　能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時，金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。

　　太軟的金絲會導(dǎo)致以下不良：

　　①拱絲下垂；

　　②球形不穩(wěn)定；

　　③球頸部容易收縮；

　　④金線易斷裂。

　　太硬的金絲會導(dǎo)致以下不良：

　　①將芯片電極或外延打出坑洞；

　　②金球頸部斷裂；

　　③形成合金困難；

　　④拱絲弧線控制困難。

　　使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測法

　　鑒定來料種類：金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn)深受廣大封裝廠家的喜愛，但金線的價格昂貴，導(dǎo)致封裝成本過高。在元素周期表中，過渡組金屬元素中金、銀、銅和鋁四種金屬元素具有較高的導(dǎo)電性能。很多LED廠商試圖開發(fā)諸如銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。

　　雖然這些替代方案在某些特性上優(yōu)于金線，但是在化學(xué)穩(wěn)定性方面卻差很多，比如銀線和金包銀合金線容易受到硫/氯/溴化腐蝕，銅線容易氧化。在類似于吸水透氣海綿的封裝硅膠來說，這些替代方案使鍵合絲易受到化學(xué)腐蝕，光源的可靠性降低，使用時間長了，LED燈珠容易斷線死燈。